埋弧焊中产生气孔的原因

埋弧焊中的气孔是什么埋弧焊中的气孔的主要原因是氢，这是由焊接材料和母材带入电弧区的水分引起的。

但是，电磁偏压和基材质量差也会引起气孔，应根据实际情况进行相应的预防措施。

（1）不干净的焊接材料和坡口门是造成气孔的最常见原因。

焊丝表面，凹槽表面和相邻区域上的焊剂粉末，油，锈和水分的干燥或不完全干燥将显着增加熔池中的氢含量并产生气孔。

防止氢空穴的方法是减少氢的来源并为氢从熔池中逸出创造条件：①助焊剂（包括助焊剂垫所用的助焊剂）：应严格按照规定进行干燥。

如果天气潮湿，从炉中取出助焊剂到使用的时间不应太长，最好在约50度的温度下保持温暖。

应防止再生的助焊剂被水，灰尘等污染。

②在焊丝和焊缝两侧的20mm范围内，严格清除油，铁锈和水分。

焊件应安装并焊接。

如果有水分，应在焊接前烘烤并干燥焊接区。

③助熔剂的粒径要适当，并应筛除细粉和灰分，使助熔剂具有一定的透气性，有利于气体的逸出。

（2）在轧钢，热冲压和卷取过程中，形成或剥落的氧化皮以及粘性焊渣壳，碳弧气刨飞渣和其他助焊剂也会在焊缝中产生气孔。

预防措施：①在卷装，弯曲等过程中掉落的氧化皮应在装配和焊接之前用压缩空气清洗或吹掉，以防止其卡在装配间隙中或掉入槽中。

②清洁焊接部位周围的区域，以防止氧化皮，炉渣结壳和碳弧。

气刨粉渣混入焊剂中。

在再循环的焊剂中，这些杂质的含量通常很高，因此有必要向重复使用的焊剂中添加新的焊剂。

（3）助焊剂层太薄，焊接电压太高或电网电压波动大时，电弧可能会渗透到助熔剂层中，使熔池金属被外界空气污染并产生气孔；当助熔剂粒径太大时，空气将通过助熔剂层污染熔池。

当浮动焊接组件的间隙超过0.8 mm时，会引起焊接。

在中间深的气孔。

预防措施：①助焊剂层的厚度应适合焊接规范，并且助焊剂的粒度不应太厚，以确保连续的电弧光不会通过焊接过程。

o②浮接，特别是当焊件厚度小于20mm时，安装时间隙应不超过0.8-1mm。

（4）偏磁吹会产生气孔，这在用直流电焊接薄板时最容易出现。

孔大多出现在端部区域，并且焊缝越靠近端部，孔越严重。

在焊接较厚的焊件时也可能会遇到这种孔隙。

产生毛孔的原因是电弧的局部吹气。

接地位置不当还会导致磁偏并产生气孔。

预防措施：①从接地线的一端焊接，接地必须可靠。

用于焊接的固定装置优选地由非磁性材料制成。

②在末端预焊接长而厚的定位焊。

③焊丝向斜前方配置。

④改用交流焊接。

（5）母材中富硫的分层偏析或母材中的分层缺陷会产生气孔。

当基材的硫含量高且硫化物夹杂物很多时，在焊接过程中和孔的形成过程中会产生更多的气体。

预防措施：①控制焊接规格并降低母材的熔化率。

例如，使用直流正极连接，低电流或粗焊丝焊接，而不是单遍焊接，应使用多遍焊接等。

o②适当降低焊接速度，增加气体从熔池中逸出的时间。

③用锰含量高的焊丝将硫化物的一部分硫磺化成硫，然后排入炉渣中。

④如果没有对接原始焊缝，则可以改为V型槽焊。

槽角大于常用的槽角。

⑤如果气孔是由于基材的分层而引起的（