罗门半导体：碳化硅器件的应用很热，充分利用了新能源和汽车电子市场

由于具有低功耗，高耐压，耐高温和高可靠性的优点，SiC功率器件被广泛用于电动汽车/混合动力汽车以及传统行业的逆变器，转换器，PFC电路和其他领域。

（尤其是在军事工业的功率转换领域以及太阳能和风能等新能源的整流和逆变器领域中，许多半导体制造商对SiC技术的未来持乐观态度，并积极参与其中。

SiCrySTal公司于2008年生产SiC晶片，ROHM Semiconductor（ROHM）已在SiC领域形成了从晶片制造，预处理，后处理到功率模块的一站式生产系统，并且是第一个将SiC推向市场的公司。

大规模生产器件，罗姆将在碳化硅器件上应用哪些新兴领域？如何利用其优势？上海伊莱克特公司参展商罗门半导体2012年在慕尼黑举行的ronics Show分享了其发展战略。

1.您预计2012年会出现哪种热应用设备？主要领域是什么？为什么？ Rohm Semiconductor：我们相信SiC器件的应用将在2012年变得流行。

这是因为，首先，用于新能源解决方案的流行技术是SiC器件。

有望在2012年出现新的参展厂商。

长期以来，罗姆一直积极推动沟槽式SiC-MOSFET等产品的研发，并通过量产，率先推出了SiC组件。

其他公司。

2.在电动汽车和混合动力汽车领域，它也是碳化硅可以发挥作用的领域。

对于新能源汽车，电气控制是必不可少的。

罗姆将以最新的电子技术应对未来的挑战。

随着HV和EV的发展，ROHM将使用日本电子设备中积累的高可靠性技术来应对汽车整体电子化的趋势。

2.鉴于SiC的优势，Rohm Semiconductor如何制定发展战略？ Rohm Semiconductor：Rohm未来发展的四项主要策略中，其中一项就是“功率组件”。

战略。

罗姆将致力于以SiC组件为主导的功率组件的开发和销售。

通过使用这些组件，可以将诸如太阳能和风能之类的自然能有效地转换成电能。

这是使用新能源解决方案必不可少的组成部分。

此外，ROHM于2010年4月开始批量生产SiC-SBD，2010年12月，这是世界上第一个SiC-MOSFET的批量生产。

结果，ROHM SiC组件不断提高到世界领先水平，并努力扩展使用SiC组件的模块产品。

从使用SiC材料的组件的大规模生产开始，我们正在推进GaN组件的开发。

就SiC而言，它已经建立了“一站式”的解决方案。

从晶片开始的生产系统，以及更快开发高可靠性产品的策略。

3.随着电子产品的小型化和超薄化的日益发展，这给设备带来了巨大的挑战。

贵公司如何应对这些挑战？罗姆半导体：随着电子产品的小型化和薄型化，罗姆正在推进所使用组件的小型化和薄型化。

这次，开发了世界上最小的03015尺寸的电阻器。

不仅有该电阻器，而且所有产品（例如晶体管，二极管，钽电容器和LED）都可用于各种小型和薄型产品中。

罗姆不仅拥有小型和薄型产品，还拥有小型和大功率产品和功率组件。

4.除了新能源和汽车电子产品外，SiC还有哪些其他优势？罗门半导体：LED照明。

就LED照明电源电路而言，Rohm具有耐高压MOSFET，FRD和SiC器件，可提高功率效率。

另外，正在开发能够应用于未来的EV和工业设备的诸如能够高温操作的模块的SiC器件。

5.当前的经济冬季是否会导致零部件市场的巨大波动或下跌？为什么？贵公司将采取什么策略来应对？罗门半导体（Rohm Semiconductor）：欧洲债务危机确实对经济产生了影响，但预计今年对智能手机和新能源解决方案迅速普及的电力设备的需求将会增加。

我们认为将有发展，没有衰退。

为了追求环保，舒适和安全，汽车电子市场仍在不断发展。

其中，来自半导体的功率是必不可少的。

罗姆成立了专门的开发小组