陶瓷基板封装介绍

日本的夏普（Sharp）是业内首个采用陶瓷基板封装技术的LED模块。

其特性为：1：与传统的铝基板相比，陶瓷基板具有更高的反射率，有助于提高光效率。

2：陶瓷具有可靠性高，寿命长的特点。

3：陶瓷的热胀冷缩系数小，即使在高温环境下其表面也相对平坦，有助于散热。

4：易于组装，Zenigata LED模块可以通过导热胶直接组装在散热器上。

5：陶瓷具有很高的导热性，可以确保SHARP Zenigata LED具有行业领先的热流明维持率（95％）。

6：陶瓷是绝缘体，可帮助LED照明产品通过各种高压测试。

COB陶瓷基板封装LED模具共有4个系列：1：Petit-Zenigata系列（3功率4W，5W，6W，尺寸：12x8mm，光效率：63-88lm / W，色温：2700-5000K）2 ：Mini-Zenigata高显色指数系列（3W，例如4W，7W，10W，尺寸：15x12mm，光效率：84-106lm / W，色温：2700-5000K）3：Mini-Zenigata高电压系列（4W ，6W，7W，8W，13W，15W等6种功率，尺寸：15x12mm，发光效率：77-110lm / W，色温：2700-5000K）4：Mega-Zenigata系列（23W，33W，63W，等3种电源，尺寸：24x20mm，发光效率：75-114lm / W，色温：2700-5000K）基于低功耗芯片集成的夏普LED大功率模块1：使用多个高质量的低功耗芯片集成在陶瓷基板上，具有发光效率高，散热性好等特点。

2：低功耗芯片被广泛用于液晶电视的LED背光模块，并且产品快速升级，这使SHARP Zenigata LED可以在确保产品质量的同时加快产品开发速度，以满足市场需求。

3：产品具有很高的柔韧性。

当现有的标准产品不能满足客户的需求时，可以相应增加或减少小芯片的使用数量，从而可以有效地平衡产品性能和成本之间的关系，以满足客户的需求。

多样化的需求可以增强照明产品的竞争力。