全面了解LED照明中的LED光源问题

如果要制造LED照明产品，最关键的部分是散热，驱动功率和光源。

同时，散热尤其重要。

散热效果直接影响照明产品的生活质量以及驱动电源本身的寿命。

输出电流和电压的稳定性对产品的整体寿命质量有很大影响。

光源是整个产品的核心部分。

下面对LED光源进行分析和说明。

要进入照明领域，LED光源的性能只是前提条件，而成本才是真正的决定性因素。

在半导体照明发展的早期阶段，必须专注于性能的追求。

当半导体照明的发展达到一定阶段时，我们应该将注意力转移到如何在确保性能的前提下大幅降低成本。

因为我们要做的不只是小资产阶级欣赏的艺术品，而是普通大众可以接受的商品。

成品的水平决定了作为光源的LED在照明领域的渗透率。

通常通过以下方式降低商品成本：降低材料成本在原始产品计划中压低供应商的材料价格，降低材料等级或选择替代材料，最直接，最有效，但范围有限，存在一定的质量风险；降低成本的技术采用新的技术路线，改变原有的产品方案，减少材料和制造环节，达到了目标范围；降低成本的效率取决于技术，设备和管理的进度。

为了降低LED光源的成本，必须考虑上述方法，但是首先要考虑的是如何适应半导体照明的特性，打破传统封装概念的限制以及使用新的技术解决方案来降低LED封装成本。

对于传统的照明，“光源+灯”的模式被称为“光源+灯”。

通常采用“发光二极管”，并且光源的制造相对独立于灯。

由于LED光源具有体积小，发光强度高，易于控制的特点，因此通常可以根据应用中照明效果的要求灵活地进行更换和选择。

对于半导体照明，LED光源和灯的制造之间没有明显的界限，应将LED光源的成本降低与照明系统的要求结合起来考虑。

因此，LED光源的封装方案应根据驱动电路，热管理，光学设计和照明系统结构设计的要求来制定。

目的是开发一种新型的LED光源包装形式，以在保证整体性能的前提下大大减少包装量。

和申请费用。

1.集成有芯片的COB光源模块的个性化包装可能会成为未来半导体照明的主流包装形式。

LED有两种封装形式，分立的和集成的。

LED分立器件属于传统封装，并广泛用于各个相关领域。

经过40多年的发展，已经形成了一系列主流产品形式。

目前，芯片集成的COB模块是一种个性化的封装，主要是为某些基于案例的应用产品设计和生产的，尚未形成主流的产品形式。

LED灯的传统方法是：LED分立的分立器件。

MCPCB光源模块LED灯主要是由于缺乏现成的合适的核心光源组件和所采用的方法，不仅耗时，而且成本高昂。

实际上，我们可以结合使用“ LED光源分立器件”和“ MCPCB光源模块”。

一体地，直接将LED芯片集成在MCPCB（或其他基板）上制成一个COB光源模块，并采用“ COB光源模块”的路线。

不仅节省了劳力和时间，还节省了设备包装的成本。

与分立式LED器件相比，COB光源模块可以节省照明应用中LED的一次封装成本，光引擎模块制造成本和二次光分配成本。

在具有相同功能的照明系统中，实际计算可以将光源成本降低约30％，这对于半导体照明的应用和推广具有重要意义。

在性能方面，通过合理的设计和微