PCB设计的后处理工作简介

PCB设计的后处理工作非常多，因此有哪些具体工作，您可以跟随编辑器进行查看。

（1）DRC检查：通过检查表和报告等检查方法进行设计规则检查，重点避免开路，短路等重大设计缺陷，并在检查过程中遵循PCB设计质量控制程序和方法。

（2）DFM检查：PCB设计完成后，无论是裸PCB板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都必须使用相关的检查工具软件或检查表来检查与加工相关的设计; （3）ICT设计：某些PCB板将在加工和生产过程中分批进行ICT测试，因此此类PCB板在设计阶段需要添加ICT测试点； （4）丝印调整：清晰准确的丝印设计可以提高电路板后续测试，组装和加工的便利性和准确性； （5）钻孔层标签：钻孔层上的信息标签是提供给PCB加工厂PE的加工要求图，需要遵循行业规范，以确保钻孔加工信息的准确性和完整性。

（6）PCB设计文件输出：PCB设计PCB的最终文件需要根据规格输出为不同类型的包装文件，以进行后续测试，加工和组装。

（7）CAM350检查：将PCB设计输出到PCB加工厂的CAM文件（也称为Gerber文件），需要使用CAM350软件在板启动之前进行设计审查工作。

登机前需要处理的其他事项1.小组内的质量检查（QA）审查在收到登机程序后，小组中的质量检查首先确认设计师已经进行了充分的自我检查。

如果处理未完成，则返回到处理，并要求设计者在完成后再次提交。

过程。

审查并记录审查结果，处理意见等。

如果审查失败，则将过程返回给设计者。

组内的QA评审意见也应填写在单板设计评审记录数据库中。

2.检查短路和开路问题1.单点接地；平面层被挖空；修改焊盘，焊盘，焊盘和导热焊盘的处理时，请当心，并将处理结果写入设计文件的接地源部分。

有利于自我检查和质量检查以及下一次董事会修订。

2.当P软件的电气层为负数时，必须仔细检查。

使用P软件检查电层负片的方法如下：将分配给同一层的PLANENET设置为不同的颜色。

仅显示要检查的图层的所有元素。

检查网络是否越过该分区（同一分区中有不同的颜色），否则，表示该分区成功。

如果发生交叉分段，则需要编辑交叉区域的焊盘和过孔的PLANETHERMAL属性，以便在该区域中不生成面板，然后通过布线确保它们的连通性。

3.窗户或凹槽敞开的地方必须增加禁止布线的区域，以防止布线被切断到挖破电路的地步。

在结构元件图中定义的禁区也必须满足要求。

4.必须设置正确的DRC，并且必须打开所有DRC检查。

你知道上面的内容吗？