您知道PCB设计中eSMT贴片工艺的一些细节吗？

关于PCB设计中eSMT贴片技术的注意事项，您知道吗？在PCB设计中，非常仔细地对待不同的组件。

它有自己的原理和目的。

例如，单层板和多层板的设计原理是完全不同的。

本文将向您展示eSMT贴片工艺的PCB设计中应注意哪些细节？ 1. Mark的处理步骤是什么？ ？ 1.标记处理方法，是否需要标记，将其放在模板的一面，等等。

2.标记图形放置在模板的哪一侧，应根据印刷机的具体结构确定（相机的位置）。

3.标记点的雕刻方法取决于印刷机，包括印刷面，非印刷面，两面进行半面雕刻，完全雕刻和密封乙烯基等。

其次，是否要加入板子，以及对板子的要求。

如果组装了该板，则应提供该板的PCB文件。

第三，要求插入垫环。

由于插入式组件使用回流焊接工艺，因此需要比安装组件更多的焊膏，因此，如果存在需要使用回流焊接工艺的插入组件，则可以提出特殊要求。

第四，修改要求为模板（垫）开口的尺寸和形状。

对于通常大于3mm的焊盘，为了防止焊膏图案下沉并且防止焊锡成珠，该开口采用“桥接”形。

方法。

线宽为0.4毫米，因此开口小于3毫米，可以根据焊盘的大小进行均分。

各种组件对模板的厚度和开口尺寸都有要求。

1.正方形开口的μBGA/ CSP和倒装芯片的印刷质量优于圆形开口的印刷质量。

2.使用免清洗焊膏和免清洗工艺时，模板的开口尺寸应减小5％到10％：3.无铅工艺模板的开口设计要比含铅工艺模板的开口设计大，锡膏尽可能地覆盖焊盘。

4.适当的开口形状可以提高SMT贴片的加工效果。

例如，当芯片组件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离非常小，因此芯片两端的焊盘上的焊膏很容易粘附到组件底部，并且回流焊后很容易产生元件的底部。

桥和焊球。

因此，在处理模板时，可以将一对矩形焊盘开口的内部修改为尖锐或弓形形状，以减少组件底部的焊锡膏量，从而可以改善组件底部的焊锡附着力。

放置期间的组件，如图所示。

特定的修改计划可以通过参考图2中的“印刷焊膏模板开放设计”来确定。

模板加工厂。

五，其他要求1.根据PCB设计要求，询问是否需要打开测试点。

如果测试点没有特殊说明，请不要打开。

2.是否有电抛光工艺要求。

电抛光工艺用于模板的开口中心距离小于0.5mm。

3.目的（指示处理后的模板是用于印刷焊锡膏还是用于印刷补丁胶）。

4.是否需要在模板上雕刻字符（您可以雕刻信息，例如PCB的产品代码，模板的厚度，处理日期等，但不能通过）。

6.在接收到Emil和传真之后，模板处理工厂将传真发回“请买方确认”。

根据买家的要求。

1.如有任何疑问，请再次致电或传真，并在买家确认后进行处理。

2.检查屏幕框架的尺寸是否符合要求，将模板放在桌子上，然后用手按压不锈钢屏幕的表面，以检查拉伸屏幕的质量。

丝网拉伸得越紧，打印质量越好。

此外，还应检查网框周围的粘合质量。

3.提起模板并目视检查，检查模板开口的外观质量，并检查是否存在明显的缺陷，例如开口的形状以及IC引脚相邻开口之间的距离。

4.使用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否朝下，开口内壁是否光滑以及是否有毛刺，并着眼于窄间距IC引脚开口的加工质量。

5.将产品的印制板放在模板下方，对准产品的泄漏孔