浅谈COB包装和COB包装的优缺点

本文主要回答以下问题：1.什么是COB包装？ 2. COB的优缺点是什么？ 3.什么是绑定IC？ 4.如何绘制Altium Designer？官方答案：COB封装是板上的芯片，也就是说，裸芯片通过导电或非导电胶粘附到互连基板上，然后进行引线键合以实现其电连接。

如果裸露的芯片直接暴露于空气中，则容易受到污染或人为损坏，这会影响或破坏芯片的功能，因此芯片和键合线会被胶水封装。

人们还将这种类型的封装称为软封装。

为了增强真实感，每个人都打开了键盘：看看它是不是黑色的。

COB包装的优缺点：1.优点：超轻薄，抗碰撞和压缩，散热能力强，出色的全天候特性：三重保护处理，防水，防潮，防腐蚀，防尘，防静电，防氧化，紫外线效果突出；满足全天候工作条件，负30度至负80度的温差环境仍可正常使用。

缺点：1.封装密度比TAB和倒装芯片键合技术小。

2.需要额外的焊接机和包装机，这需要极其严格的生产技术。

如果有时速度不能跟上，并且PCB贴片对环境的要求更加严格并且无法修复，则间距非常小，通常只有2mil的间距。

至于键合IC，实际上是一个通用术语，与我们的COB封装（即COB封装）相同。

然后在Altium Designer中，我们只能绘制一个封装库来绘制键合IC。

绘制后，我们可以将其导入到我们的PCB中。

绘图与常用的绘图方法相同，但是我们需要为设备打开边界环。

此边界环在我们的丝印层上，并且在此范围内执行加窗处理。

顶层或底层可以打开。

阅读以上内容后，您了解这些问题了吗？