贴片式铝电解电容器

事实上，其他类型的贴片电解电容器，如铝固体聚合物电容器，也是采用类似方法制造的，只是阴极使用的材料是固体聚合物，而不是电解质。最常见的显卡电容是贴片铝电解电容。 SMD铝电解电容器的制造过程将从9个步骤依次进行说明。

第一步：铝箔腐蚀。如果打开铝电解电容器的外壳，可以看到有几层铝箔和几层电解纸。一层吸收电解液的电解纸。首先，我们来谈谈铝箔的制作方法。由于铝箔与电解液的接触面积增加，冷凝器中的铝箔表面不光滑，但电化学腐蚀方法会导致表面形状不均匀，表面积增加。 . 7-8次。 1平米普通铝箔的价格在10元左右，经过这个工序，在40~50元/平米左右。电偶腐蚀的过程比较复杂，包括蚀刻剂的种类和浓度、铝箔的表面状况、腐蚀速率、电压的动态平衡等。由于我们在这方面的制造工艺还不够成熟，用于制造电容器的电腐蚀铝箔仍然很大程度上依赖进口。

第二步：氧化膜形成工艺。铝箔电腐蚀后，用化学方法将其表面氧化成氧化铝，氧化铝就是铝电解电容器的介质。氧化后，仔细检查氧化铝表面是否有斑点和裂纹，排除不合格的。

第三步：切割铝箔。这个过程很容易理解。将整个铝箔切成几小块，以满足电容器制造的需要。

第四步：铆接引线。电容器外部的引脚不直接与电容器内部相连，而是通过内部引线与电容器内部相连。因此，该步骤需要将阳极和阴极的内引线与电容器的外引线进行超声波焊接。外引线通常是镀铜铁或氧化铜以降低电阻，而内引线直接连接铝线和铝箔。这些小步骤大家都很注意，但都需要精密加工。

第五步：电解纸的卷绕。电容器中的电解液不是直接注入电容器内，而是将铝箔浸泡在液态，而是通过吸收电解液的电解纸，一层一层的粘附在铝箔上。其中，选用的电解纸的成分与普通纸稍有不同，它是微孔的，纸的表面应该没有杂质。否则会影响电解液的成分和性能。在这个过程中，将不吸附电解液的电解纸贴在铝箔上，并缠绕在电容器外壳上，使铝箔和电解纸形成与“101010”相同的距离。

第6步：用电解液浸渍。将电解纸包好后，倒入电解液，将电解液浸入电解纸中。随着电解液配方和电解纸制造技术的改进，铝电解电容器的ESR值逐渐提高到原来的几分之一。

第 7 步：组装。在此步骤中，您将在电容器外部组装铝壳，同时连接外部引线。电容基本形成于此。

第 8 步：压接。如果是一种“包裹式”电容器，则需要执行此程序，将覆盖电容器的 PVC 薄膜放置在电容器铝壳的外侧。但是，现在使用PVC薄膜的电容器越来越少。主要原因是这种材料不符合环保趋势，与性能关系不大。

第 9 步：组装组件。内联包不需要此步骤。这是制造 SMD 铝电解电容器的最后一步。在此步骤中，将 SMT 芯片封装工艺所需的黑色塑料底座组件贴在电容器的底部。对元件的要求，一是密封效果好，二是耐热性好，三是不能与电容器内部的电解液等物质发生化学反应的耐化学性。这种小塑料板被称为“接线端子”，如果尺寸不合适，会影响电容器的密封（太小），导致制造精度非常高。