安森美半导体的半完整片上系统解决方案

安森美半导体为便携式消费电子产品-BelaSigna-R261推出了完整的片上系统（SoC）解决方案。

该解决方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）和先进的双麦克风降噪算法，可在嘈杂环境中提高语音清晰度，同时保持自然的语音保真度。

BelaSigna-R261消除了智能手机等应用程序中源自麦克风信号的噪声，同时提高了语音质量，从而使接收器可以在正常的移动电话通话中清晰地听到用户的声音。

当便携式设备用于会议时，BelaSigna-R261可以识别和解析距360度周围环境噪声最远6米范围内的语音，这可以极大地提高语音清晰度并增强用户的自由度，即使他们是没对准麦克风。

甚至远离麦克风。

该SoC集成了DSP，稳压器，锁相环（PLL），电平转换器和存储器。

与其他解决方案相比，如此高的集成度降低了物料清单（BOM）。

可以对集成算法进行自定义，以针对每种特定应用在降噪和语音质量之间实现所需的平衡。

由于设计团队不需要开发或获取算法，也不需要设计复杂的支持和接口电路，因此这种完整的解决方案可以最大程度地减少设计所需的时间和工程工作。

BelaSigna-R261SoC只需直接插入数字麦克风接口（DMIC）或基带芯片的麦克风输入即可。

该SoC可以用作由价格昂贵的原始设备制造商（OEM）设计的廉价全向麦克风，从而使麦克风的布局更加灵活。

无需在生产线上调试麦克风，从而进一步节省了时间和成本。

这款新的SoC使用非常紧凑的5.3mm2WLCSP封装，与其他替代产品相比，它占用的电路板空间要少得多，甚至可以使用空间最受限的便携式消费类电子产品。

BelaSigna-R261SoC适用于语音捕获应用，包括笔记本电脑，移动电话，网络摄像机和平板电脑。

在1.8V电压下的电流消耗小于16mA，功耗仅为市场上许多竞争产品的一半。

安森美半导体听力和音频解决方案高级总监Michel DeMey表示：“音频系统设计人员正在寻找易于集成到其系统中以加快产品发布速度的语音捕获解决方案。

BelaSigna-R261提供了一个简单的选择，并在任何地方都享有清晰度和舒适度。

语音通讯。

该产品使用先进的降噪技术，使各种便携式消费类电子产品的制造商能够大大提高语音质量和客户满意度。